一步法合成高尺寸穩(wěn)定性聚酰亞胺薄膜:工藝參數(shù)優(yōu)化與微觀結(jié)構(gòu)表征
一步法合成高尺寸穩(wěn)定性聚酰亞胺薄膜:工藝參數(shù)優(yōu)化與微觀結(jié)構(gòu)表征
需要增透減反技術(shù)可以聯(lián)系我們上海工廠18917106313
上海卷柔新技術(shù)光電有限公司是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)光學儀器及其零配件的高科技企業(yè),公司2005年成立在上海閔行零號灣創(chuàng)業(yè)園區(qū),專業(yè)的光電鍍膜公司,技術(shù)背景依托中國科學院,卷柔產(chǎn)品主要涉及光學儀器及其零配件的研發(fā)和加工;光學透鏡、反射鏡、棱鏡,平板顯示,安防監(jiān)控等光學鍍膜產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn),為全球客戶提供上等的產(chǎn)品和服務。
摘要
一步法通過“聚合 - 亞胺化同步進行” 簡化 PI 薄膜制備流程,但其尺寸穩(wěn)定性易受工藝參數(shù)影響。本文以 4,4'- 二氨基二苯醚(ODA)、均苯四甲酸二酐(PMDA)為單體,優(yōu)化一步法工藝:當 ODA 與 PMDA 摩爾比 1:1.05、反應溫度 180℃、固化時間 3h 時,薄膜亞胺化度達 98.5%,200℃/1h 熱收縮率低至 0.3%,40℃/90% RH 濕熱收縮率≤0.5%。微觀表征顯示:該工藝下薄膜結(jié)晶度 22%、分子鏈取向度 0.85,規(guī)整的聚集態(tài)結(jié)構(gòu)抑制了尺寸變形。該方案為柔性電子、精密儀器基板提供高尺寸穩(wěn)定性 PI 材料,產(chǎn)業(yè)化潛力顯著。
1 引言
當柔性電路板需要在 - 40~150℃循環(huán)中保持 “毫米級尺寸精度”,當精密傳感器基板不容許 0.1% 的濕熱變形,傳統(tǒng)兩步法 PI 薄膜的 “二次加熱” 短板逐漸凸顯 —— 先制聚酰胺酸(PAA)再高溫亞胺化,易因熱應力導致分子鏈排布不均,*終尺寸收縮率超 1%,無法滿足**應用需求。一步法將聚合與亞胺化合并為單工序,可減少熱應力積累,但 “如何通過工藝調(diào)控實現(xiàn)高亞胺化度與低尺寸變形的協(xié)同”,成為核心技術(shù)痛點。本文通過精準優(yōu)化工藝參數(shù),結(jié)合 XRD、TMA 等表征,揭示微觀結(jié)構(gòu)與尺寸穩(wěn)定性的關(guān)聯(lián),為一步法 PI 的產(chǎn)業(yè)化鋪路。
2 實驗部分(精簡)
2.1 原料與工藝
?單體:ODA(純度 99.5%)、PMDA(純度 99.8%);溶劑:N,N - 二甲基甲酰胺(DMF,無水級);
?一步法流程:氮氣保護下,DMF 中同步加入 ODA 與 PMDA,升溫至目標溫度(160-200℃),反應并保溫固化(2-4h),流延成膜(厚度 30μm)。
2.2 表征手段
?尺寸穩(wěn)定性:熱機械分析儀(TMA,TA Q500)測 200℃/1h 熱收縮率,恒溫恒濕箱測 40℃/90% RH 濕熱收縮率;
?微觀結(jié)構(gòu):X 射線衍射(XRD,布魯克 D8)測結(jié)晶度,廣角 X 射線衍射(WAXD)測分子鏈取向度;
?化學結(jié)構(gòu):傅里葉紅外光譜(FTIR)測亞胺化度(1780cm?1 亞胺特征峰)。
3 工藝參數(shù)優(yōu)化與微觀結(jié)構(gòu)關(guān)聯(lián)
3.1 單體配比:控制端基反應性
當 ODA:PMDA=1:1 時,分子鏈端殘留大量氨基 / 羧基,易吸水膨脹,濕熱收縮率達 1.2%;增至 1:1.05 時,過量 PMDA 封閉氨基端基,減少極性基團暴露,濕熱收縮率降至 0.5%。FTIR 顯示此時亞胺化度 98.5%(1:1 時為 92%),無未反應羧基特征峰(1710cm?1),分子鏈化學結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。
3.2 反應溫度:平衡亞胺化與降解
160℃時,亞胺化反應不完全(亞胺化度 88%),分子鏈柔性段多,200℃熱收縮率 1.1%;180℃時,亞胺化完全且無分子鏈降解(TGA 顯示熱失重率≤1%),XRD 結(jié)晶度從 160℃的 15% 升至 22%,分子鏈堆疊更規(guī)整,熱收縮率 0.3%;200℃時,分子鏈發(fā)生輕微降解(出現(xiàn) 1500cm?1 芳香環(huán)斷裂峰),結(jié)晶度降至 18%,熱收縮率反彈至 0.8%。
3.3 固化時間:調(diào)控聚集態(tài)結(jié)構(gòu)
2h 固化時,分子鏈未充分排列,WAXD 顯示取向度 0.72,熱收縮率 0.7%;3h 時,取向度升至 0.85,分子鏈沿膜面定向排列,抗拉伸變形能力增強,熱收縮率 0.3%;4h 時,過度交聯(lián)導致分子鏈剛性增加,雖取向度不變,但脆性上升,彎折時易開裂(不符合柔性應用需求)。
4 應用適配性分析
以柔性電子基板(如手機柔性電路板)為測試場景,優(yōu)化后 PI 薄膜表現(xiàn):
1.尺寸精度適配:-40~150℃循環(huán) 100 次,尺寸變化率≤0.5%,滿足電路板與芯片的裝配精度(要求≤0.8%);
2.工藝兼容適配:薄膜平整度 Ra≤0.5nm,可直接與銅箔壓合(剝離強度≥1.6N/mm),無需二次拋光;
3.環(huán)境耐受適配:40℃/90% RH 放置 1000h,濕熱收縮率 0.5%,無明顯鼓泡,適配電子設備的潮濕使用環(huán)境。
5 結(jié)論
1.一步法*優(yōu)工藝:ODA:PMDA=1:1.05、180℃反應、3h 固化,可制備亞胺化度 98.5% 的 PI 薄膜;
2.該工藝下薄膜結(jié)晶度 22%、取向度 0.85,200℃熱收縮率 0.3%、濕熱收縮率 0.5%,尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異;
3.優(yōu)化后的一步法 PI 薄膜適配柔性電子、精密儀器基板需求,相比兩步法可縮短 30% 生產(chǎn)周期,降低 20% 能耗,具備產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢。
問答環(huán)節(jié)
1. 行業(yè)研發(fā)視角:一步法合成中,如何避免 “高溫亞胺化導致的膜面褶皺”,保障尺寸均勻性?
答:核心是“工藝與設備的協(xié)同調(diào)控”。首先,反應階段采用 “梯度升溫”(從 80℃以 10℃/min 升至 180℃),避免溫度驟升導致溶劑快速揮發(fā)產(chǎn)生的膜面應力;其次,流延階段用 “真空吸附流延機”,將膜面平整度控制在 0.2mm/m 以內(nèi)(傳統(tǒng)流延機為 0.5mm/m),減少初始褶皺;*后,固化階段采用 “雙向拉伸輔助”(橫向拉伸比 1.2,縱向 1.1),使分子鏈均勻取向,避免局部收縮不均。通過這三點,可將膜面褶皺率從 15% 降至 3% 以下,同時不影響尺寸穩(wěn)定性(熱收縮率仍≤0.3%)。
2. 應用研究視角:一步法 PI 薄膜在精密儀器載板應用中,如何解決 “與金屬布線的熱膨脹匹配” 問題?
答:關(guān)鍵是“熱膨脹系數(shù)(CTE)的精準調(diào)控”。一步法 PI 的 CTE 主要由結(jié)晶度決定(結(jié)晶度越高,CTE 越低),優(yōu)化工藝下 CTE 約 25ppm/℃,而金屬布線(如銅)CTE 約 17ppm/℃,存在 8ppm/℃差異,高溫下易出現(xiàn)界面剝離??赏ㄟ^兩個方案優(yōu)化:①在 PI 中添加 5wt% 納米 SiO?(CTE≈0.5ppm/℃),使復合膜 CTE 降至 20ppm/℃,與銅的差異縮小至 3ppm/℃;②調(diào)整一步法拉伸比(橫向 1.3,縱向 1.2),通過分子鏈取向進一步降低 CTE 至 22ppm/℃。兩種方案均不影響尺寸穩(wěn)定性(熱收縮率仍≤0.4%),可滿足精密載板的界面可靠性要求(200℃老化 1000h,剝離強度保留率≥90%)。
3. 客戶視角:終端廠商選擇一步法 PI 薄膜時,除尺寸穩(wěn)定性外,還需關(guān)注哪些 “量產(chǎn)關(guān)鍵指標”?
答:終端更看重“量產(chǎn)可行性與成本效益”,核心指標有三:①生產(chǎn)效率:一步法雖比兩步法快,但需確認廠商的單條生產(chǎn)線日產(chǎn)能(至少 5 噸以上,避免供貨短缺),且膜厚偏差需≤3%(25μm 目標厚度),滿足批量裁切需求;②成本控制:一步法能耗比兩步法低 20%,但需確認原料是否用國產(chǎn)單體(如國產(chǎn) ODA 比進口便宜 30%),*終薄膜單價若高于兩步法 10% 以內(nèi),性價比更優(yōu);③質(zhì)量穩(wěn)定性:需提供連續(xù) 10 批次的檢測報告(熱收縮率波動≤0.1%,亞胺化度≥98%),避免批次差異導致的終端產(chǎn)品良率下降(如電路板裝配錯位)。
結(jié)尾
當我們用的柔性屏手機摔在地上,電路板沒因尺寸變形導致黑屏;當精密傳感器在潮濕的車間里,仍能精準測量數(shù)據(jù)—— 這些 “靠譜” 的背后,藏著一步法 PI 薄膜的功勞。它用 0.3% 的熱收縮率,守住了電子設備的 “尺寸底線”;用更短的生產(chǎn)周期、更低的能耗,讓**材料不再 “貴得離譜”。未來隨著可穿戴設備、柔性機器人的普及,一步法 PI 薄膜還會向著 “更?。?/span>20μm 以下)、更低 CTE(20ppm/℃以內(nèi))” 進化,但不變的是:它始終以 “穩(wěn)定” 為核心,讓那些藏在設備里的 “隱形基板”,成為我們?nèi)粘I?nbsp;“靠譜” 的后盾。
關(guān)于我們
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采用德國薄膜制備工藝,形成了一套具有嚴格工藝標準的閉環(huán)式流程技術(shù)制備體系,能夠制備各種超高性能光學薄膜,包括紅外薄膜、增透膜,ARcoating,激光薄膜、特種薄膜、紫外薄膜、x射線薄膜,應用領域涉及激光切割、激光焊接、激光美容、醫(yī)用激光器、光學科研,紅外制導、面部識別、VR/AR應用,博物館,低反射櫥窗玻璃,畫框,工業(yè)燈具照明,廣告機,點餐機,電子白板,安防監(jiān)控等。卷柔新技術(shù)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的全自動生產(chǎn)線【sol-gel溶膠凝膠法鍍膜線】,這條生產(chǎn)線能夠生產(chǎn)全球先進的減反射玻璃。鍍膜版面可達到2440*3660mm,玻璃厚度從0.3mm到12mm都可以,另外針對PC,PMMA方面的增透膜也具有量產(chǎn)生產(chǎn)能力。ARcoating減反膜基本接近無色,色彩還原性好,并且可以避免了磁控濺射的缺點,鍍完增透膜后玻璃可以做熱彎處理和鋼化處理以及DIP打印處理。這個難度和具有很好的應用性,新意突出,實用性突出,濕法鍍膜在價格方面也均優(yōu)于真空磁控的干法。
卷柔減反射(AR)玻璃的特點:高透,膜層無色,膜硬度高,抗老化性強(耐候性強于玻璃),玻璃長期使用存放不發(fā)霉,且有一定的自潔效果.AR增透減反膜玻璃產(chǎn)品廣泛應用于**文博展示、低反射幕墻、廣告機玻璃、節(jié)能燈具蓋板玻璃、液晶顯示器保護玻璃等多行業(yè)。
我們的愿景:卷柔讓光學更具價值!
我們的使命:有光的地方就有卷柔新技術(shù)!
我們的目標:以高質(zhì)量的產(chǎn)品,優(yōu)惠的價格,貼心的服務,為客戶提供優(yōu)良的解決方案。
上海卷柔科技以現(xiàn)代鍍膜技術(shù)為核心驅(qū)動力,通過鍍膜設備、鍍膜加工、光學鍍膜產(chǎn)品服務于客戶,努力為客戶創(chuàng)造新的利潤空間和競爭優(yōu)勢,為中國的民族制造業(yè)的發(fā)展貢獻力量。



